IT之家 8 月 1 日消息，工商时报于 7 月 30 日发布博文，报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设，台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。

报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。

厂房（FAB）工程已陆续完成发包，第一阶段基桩工程也陆续完工，项目正在推进设备栋（CUP）及办公楼等。项目共规划 4 座厂房，其中前 2 座已完成发包，目前进入钢结构施工阶段。

IT之家注：“发包”是指业主或建设单位将工程、项目或工作任务交付给具备资质的承包商或厂商来承办的经济行为。简单来说，就是甲方把活儿交出去让乙方来干。

供应链业者评估，如果工程维持当前进度，首座厂房有望在 2027 年 4 月前完工，最快于 2027 年第三季度初进入试产。后续还需完成设备装机、产线验证等流程；若相关环节顺利，项目有望在 2028 年年中量产。

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